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Neues Embedded-Modul mit Renesas’ neuester RZ/G3E MPU ermöglicht fortschrittliche HMI-Lösungen für industrielle und medizinische Anwendungen ARIES Embedded präsentiert das OSM-konforme System-in-Package MSRZG3E mit Renesas RZ/G3E MPU ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit dem MSRZG3E ein neues OSM-k... mehr auf pr-echo.de

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Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ System-in-Packages von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL bzw. RZ/Five für Industrieeinsatz ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit den neuen Embedded-Boards “MSRZG2U... mehr auf pr-echo.de

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Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert die neuen SMARC®-kompatiblen System-on-Module (SoM) MRZG2LS und MRZV2LS. Die SoM basieren Der Artikel ... mehr auf inar.de

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Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit den neuen Embedded-Boards „MSRZG2UL“ und „MSRZFive“ zwei leistungsstarke und vielseitige System-in-Packages... mehr auf inar.de

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Der 1000BASE-RHC Optical Physical Layer ergänzt das Kommunikations-Gateway-Steuergerät um eine robuste und EMV-sichere Netzwerkschnittstelle Renesas implementiert 1000BASE-RHC optischen Physical Layer von KDPOF in neuen Fahrzeugcomputer VC4 (Bildquelle: Renesas) KDPOF, ein führender Anbieter für Gigabit-Konnektivität über Faseroptik, gibt bekannt, ... mehr auf pr-echo.de

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ARIES Embedded bringt “Community-Flavor-Board” für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five Mikroprozessor von Renesas auf den Markt ARIES Embedded präsentiert FIVEberry Baseboard für breiten, einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-S... mehr auf pr-echo.de

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Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen ARIES Embedded stellt SMARC®-konforme SoM MRZG2LS und MRZV2LS auf Basis der Renesas RZ CPU vor ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert die neuen SMARC®-kompatiblen System-on-M... mehr auf pr-echo.de

de000vq72y75 vq72y7 aktie im fokus us7960502018 909800 grafikchips asml us67066g1040 us8740391003 renesas solactive global semiconductor leaders index big data iot internet of things asien intel taiwan semiconductor manufacturing company 855681 halbleiter künstliche intelligenz zertifikate & derivate industrie 4.0 tsmc chip-hersteller us4581401001 918422 nvidia 881823 heard in new york samsung electronics headline nl0010273215 extern dialog semiconductor a1j4u4 ki
Die starke Chip-Nachfrage sollte anhalten. Schließlich treiben Halbleiter Zukunftstechnologien wie Künstliche Intelligenz, IoT oder 5G an. The post Chip-Aktien ebnen den Weg in die Zukunft first appeared on mar... mehr auf dieboersenblogger.de

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ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL für einfache Embedded Vision mit KI (Bildquelle: Shutterstock/ARIES Embedded GmbH) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, baut sein Portfolio rund um ... mehr auf pr-echo.de

us8740391003 renesas us67066g1040 us7960502018 aktie im fokus 909800 grafikchips halbleiter 855681 internet of things iot asien markteinblicke taiwan semiconductor manufacturing company intel big data europa 918422 us4581401001 chip-hersteller nvidia 881823 tsmc industrie 4.0 künstliche intelligenz zertifikate & derivate extern dialog semiconductor ki headline heard in new york samsung electronics
Die Abhängigkeit Europas von ausländischen Chip-Lieferanten ist für den Technologiestandort Europa ein Problem. Anlegern eröffnet sie Chancen. The post Chip-Industrie der Zukunft – So profitieren Anleger vom Halbleiter-Bo... mehr auf dieboersenblogger.de

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ARIES Embedded bringt „Community-Flavor-Board“ für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five Mikroprozessor von Renesas auf den Markt ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt das neue Embedded-System Der Artikel ... mehr auf inar.de

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In nahezu allen elektronischen Geräten sind Halbleiterchips enthalten. Sie bilden deshalb das Herzstück der Digitalisierung. The post Das Herzstück der Digitalisierung first appeared on marktEINBLICKE.... mehr auf dieboersenblogger.de

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Das optimale Gesamtpaket zur Realisierung von Human Machine Interfaces (HMI) Seefeld, 15.06.2021: Das TQMaRZG2x auf Basis eines RZ/G2 Prozessors markiert den ersten Meilenstein in der Zusammenarbeit zwischen TQ und Renesas. Diese neue Modulklasse verfügt neben einer hohen Schnittstellenvielfalt über viele leistungsstarke Features, mit denen sich Hu... mehr auf pr-echo.de

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ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, baut sein Portfolio rund um Smart Embedded Vision weiter aus. „Die unterschiedlich komplexen Anforderungen Der Artikel ... mehr auf inar.de