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Evaluierungsmodule der VA70XX-Chipsatzfamilie werden ab Oktober 2021 verfügbar sein Valens Logo Valens, Marktführer im Bereich Hochgeschwindigkeitskonnektivität, gibt heute den erfolgreichen Tape-Out seiner VA70XX-Chipsatzfamilie bekannt. Dabei handelt es sich um den weltweit ersten Tape-Out nach MIPI A-PHY-Spezifikation für Hochgeschwindigkeitsvid... mehr auf pr-echo.de
Hod Hasharon, Israel, 4. Juni 2020 – Valens, Marktführer im Bereich Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, kündigt heute die VA7000-Chipsatz-Familie an. Diese ermöglicht fehlerfreie Hochgeschwindigkeitsverbindungen auf dem physikalischem Layer (PHY) sowie hohe elektromagnetische Störfestigkeit. Die VA7000-Chipsätze sind die ersten Transceiver, d... mehr auf pr-echo.de
Hod Hasharon, Israel, 4. Juni 2020 – Valens, Marktführer im Bereich Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, kündigt heute die VA7000-Chipsatz-Familie an. Diese ermöglicht fehlerfreie Hochgeschwindigkeitsverbindungen auf dem physikalischem Layer (PHY) sowie hohe elektromagnetische Störfestigkeit. Die VA7000-Chipsätze sind die ersten
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Optisches Multigigabit-Ethernet hält Einzug in Software-definierte Fahrzeuge Carlos Pardo ist CEO und Mitgründer von KD KD, ein Fabless-Halbleiterunternehmen, hat eine technische Zusammenarbeit mit ZF, einem globalen Technologiekonzern mit Sitz in Deutschland, vereinbart, um den Transceiver KD7251 in das Steuergerät ProAI von ZF zu integrieren. Die... mehr auf pr-echo.de
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