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TANAKA entwickelt AgSn TLP-Folie, ein neues Verbindungsmaterial für Leistungshalbleiter 27.01.2025 15:28:23

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Das Material ermöglicht großflächiges Bonden und ist kompatibel mit größeren Chips bis 20 mm. Es eignet sich für Hochstrom-Leistungshalbleiter in Elektro- und Hybridfahrzeugen sowie in der industriellen Infrastruktur. TANAKA Precious Metal Technologies, ein japanisches Unternehmen, das das industrielle Edelmetallgeschäft von TANAKA betreibt, hat mi... mehr auf pr-echo.de

TANAKA entwickelt Aktives Hartlot/Kupfer-Verbundmaterial für Leistungshalbleiter 29.07.2021 11:04:28

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Eingesetzt in modernen Kühlkörpern ermöglicht das Material eine effektive Wärmeabfuhr bei geringerem Verarbeitungsaufwand TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K., ein japanisches Unternehmen, das das Edelmetallgeschäft der TANAKA Holding betreibt, hat ein aktives Hartlot/Kupfer-Verbundmaterial für Leistungshalbleiter entwickelt. Der Verbundwerkstoff aus Kupfer... mehr auf pr-echo.de