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TANAKA entwickelt AgSn TLP-Folie, ein neues Verbindungsmaterial für Leistungshalbleiter 27.01.2025 15:28:23

leistungshalbleiter elektromobilität verbindungsmaterial transient liquid phase bonding agsn tlp-folie internationale pressemitteilungen
Das Material ermöglicht großflächiges Bonden und ist kompatibel mit größeren Chips bis 20 mm. Es eignet sich für Hochstrom-Leistungshalbleiter in Elektro- und Hybridfahrzeugen sowie in der industriellen Infrastruktur. TANAKA Precious Metal Technologies, ein japanisches Unternehmen, das das industrielle Edelmetallgeschäft von TANAKA betreibt, hat mi... mehr auf pr-echo.de