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TQ steigert COM-HPC Mini Performance 12.01.2026 18:14:59

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Auf Basis von Intel Core Ultra Series 3 (Bildquelle: TQ) Seefeld, 12. Januar 2026: Anlässlich der embedded world 2026 stellt der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, die Erweiterung des x86-Produktportfolios durch das Embedded-Modul TQMxCU3-HPCM auf Basis des PICMG-Formfaktors COM-HPC Mini vor. “... mehr auf pr-echo.de